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【中國(guó)上海,2026年7月17日】2026世界人工智能大會(huì)(WAIC 2026)今日在上海開(kāi)幕。RoboSense速騰聚創(chuàng)以"機(jī)器人之眼,打造物理AI數(shù)據(jù)入口"為主題參展,正式發(fā)布基于自研"孔雀"SPAD-SoC芯片打造的第二代全固態(tài)感知平臺(tái)E2,系統(tǒng)展示從底層芯片到空間感知產(chǎn)品的完整技術(shù)布局。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),速騰聚創(chuàng)集中展出了基于"孔雀""鳳凰"兩款自研SPAD-SoC芯片打造的數(shù)字化激光雷達(dá)及融合傳感器等產(chǎn)品矩陣,完整呈現(xiàn)從底層芯片、空間感知產(chǎn)品到真實(shí)世界數(shù)據(jù)獲取的技術(shù)鏈條。搭載速騰聚創(chuàng)全固態(tài)數(shù)字化激光雷達(dá)的智元人形機(jī)器人在現(xiàn)場(chǎng)完成舞蹈表演、語(yǔ)音交互等互動(dòng)演示,直觀呈現(xiàn)機(jī)器人空間感知能力在移動(dòng)、交互等真實(shí)任務(wù)中的應(yīng)用價(jià)值。
本屆WAIC期間,速騰聚創(chuàng)還宣布與產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴圍繞機(jī)器人空間感知、真實(shí)世界數(shù)據(jù)采集、模型訓(xùn)練及應(yīng)用驗(yàn)證等方向展開(kāi)深度協(xié)作,共同推進(jìn)物理AI數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。通過(guò)機(jī)器人感知產(chǎn)品與高質(zhì)量空間數(shù)據(jù),速騰聚創(chuàng)正從“機(jī)器人之眼”進(jìn)一步延伸至物理AI的數(shù)據(jù)入口,加速邁向面向物理AI的機(jī)器人平臺(tái)公司。
E2全固態(tài)感知平臺(tái)發(fā)布,孔雀芯片驅(qū)動(dòng)規(guī)模化訂單落地
E2平臺(tái)基于自研超大面陣SPAD-SoC"孔雀"芯片與2D VCSEL芯片,采用全固態(tài)架構(gòu),從信號(hào)收發(fā)到數(shù)據(jù)處理均在芯片層面完成。相比上一代E1,E2系列在更緊湊的機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)了更廣的視場(chǎng)角,最高精度提升至前代的3倍,點(diǎn)頻達(dá)到百萬(wàn)級(jí)。由此產(chǎn)生的高精度空間感知數(shù)據(jù),不僅支撐機(jī)器人在復(fù)雜環(huán)境中的精準(zhǔn)操作,更是物理AI大模型訓(xùn)練所需的高質(zhì)量真實(shí)世界數(shù)據(jù)來(lái)源。
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在家庭、工業(yè)、巡檢等復(fù)雜場(chǎng)景下,E2的精度與抗干擾能力表現(xiàn)穩(wěn)定可靠,可廣泛應(yīng)用于割草機(jī)器人、人形機(jī)器人、四足機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等產(chǎn)品。目前,E2已獲得全球領(lǐng)先的庭院機(jī)器人、智能硬件及消費(fèi)電子科技企業(yè)的合作訂單,率先進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用階段,并與空間感知、真實(shí)世界數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域的物理AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)客戶達(dá)成合作。
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將感知能力延伸為物理AI基礎(chǔ)設(shè)施
在具身智能走向?qū)嶋H應(yīng)用的過(guò)程中,機(jī)器人的生產(chǎn)力不僅依賴智能模型和本體,更依賴于真實(shí)世界中持續(xù)產(chǎn)生的高質(zhì)量空間數(shù)據(jù)。這類數(shù)據(jù)讓機(jī)器人從"看見(jiàn)"環(huán)境走向"理解"世界,在操作中實(shí)時(shí)感知物體的位置、距離、結(jié)構(gòu)及動(dòng)態(tài)關(guān)系,并通過(guò)數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)持續(xù)優(yōu)化操作能力,推動(dòng)機(jī)器人從簡(jiǎn)單的技術(shù)演示走向復(fù)雜場(chǎng)景下的真實(shí)任務(wù)執(zhí)行。高質(zhì)量空間數(shù)據(jù),也因此成為物理AI時(shí)代的關(guān)鍵生產(chǎn)要素。
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基于自研三維空間探測(cè)芯片和數(shù)字化感知產(chǎn)品矩陣,速騰聚創(chuàng)打造的不僅是機(jī)器人的"眼睛",更是一套連接真實(shí)世界與智能模型的數(shù)據(jù)入口。搭載速騰聚創(chuàng)感知產(chǎn)品的機(jī)器人,在移動(dòng)、操作和交互中持續(xù)獲取高精度三維空間數(shù)據(jù),為后續(xù)的數(shù)據(jù)處理、模型訓(xùn)練和能力迭代提供支撐,形成"感知—數(shù)據(jù)—訓(xùn)練—迭代"的閉環(huán)。
圍繞這一方向,速騰聚創(chuàng)在本屆WAIC期間宣布與智在無(wú)界、簡(jiǎn)智機(jī)器人、Origen、光輪智能等企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作,聚焦機(jī)器人空間感知、真實(shí)世界數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理、模型訓(xùn)練及應(yīng)用驗(yàn)證等環(huán)節(jié),共同推進(jìn)物理AI感知基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),推動(dòng)具身智能從能力演示加速走向規(guī)模化應(yīng)用。
芯片、AI與規(guī)模量產(chǎn):三大能力構(gòu)建機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)
在具身智能邁向規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵階段,速騰聚創(chuàng)正以自研芯片、AI數(shù)據(jù)閉環(huán)與車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)三大核心能力為支柱,系統(tǒng)構(gòu)建面向物理AI時(shí)代的機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)。
芯片是感知技術(shù)持續(xù)演進(jìn)的根基。公司堅(jiān)持全棧自研SPAD-SoC芯片路線,隨E2平臺(tái)落地的自研"孔雀"芯片,不僅以超大面陣和圖像級(jí)感知能力支撐當(dāng)前產(chǎn)品性能升級(jí),更將作為統(tǒng)一的機(jī)器人數(shù)字化感知底座,驅(qū)動(dòng)后續(xù)產(chǎn)品迭代,推動(dòng)機(jī)器人感知從"器件堆疊"邁入"芯片定義"階段。
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在AI融合層面,公司將模型訓(xùn)練對(duì)高質(zhì)量空間數(shù)據(jù)的需求前置到芯片與產(chǎn)品設(shè)計(jì)之中。搭載速騰聚創(chuàng)感知產(chǎn)品的機(jī)器人在移動(dòng)和操作中即可同步生成可計(jì)算、可學(xué)習(xí)的數(shù)據(jù)資產(chǎn),實(shí)現(xiàn)感知系統(tǒng)與智能模型之間的高效閉環(huán),為物理AI大模型持續(xù)進(jìn)化提供高質(zhì)量數(shù)據(jù)支撐。
在工程交付層面,速騰聚創(chuàng)依托多年車(chē)規(guī)級(jí)研發(fā)、測(cè)試與制造經(jīng)驗(yàn),建立起從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到規(guī)模化交付的完整體系。這一成熟工程能力正持續(xù)延伸至機(jī)器人領(lǐng)域,確保新技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室快速走向可量產(chǎn)、可交付的產(chǎn)業(yè)方案,而非停留在原型驗(yàn)證階段。
以機(jī)器人感知為核心,以高質(zhì)量空間數(shù)據(jù)為紐帶,速騰聚創(chuàng)正連接機(jī)器人本體、智能模型與產(chǎn)業(yè)生態(tài),推動(dòng)具身智能從技術(shù)探索加速走向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力,助力人工智能深入物理世界。
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