狂攬746億！芯片缺貨要熬到2028年

AI算力需求引爆芯片市場，供需錯配支撐價格持續(xù)上行，但行業(yè)增長暗藏資本開支隱憂。

2026年7月10日，半導(dǎo)體行業(yè)同步釋放兩大關(guān)鍵信號：Meta CEO扎克伯格否認(rèn)算力過剩，瑞銀同步發(fā)布7月《存儲芯片月度報(bào)告》，給出存儲產(chǎn)業(yè)長期景氣判斷。

兩份重磅消息疊加韓國股市半導(dǎo)體板塊大漲、國內(nèi)存儲企業(yè)業(yè)績大幅回暖，多重利好形成完整邏輯閉環(huán)，徹底打消市場此前對存儲產(chǎn)能過剩的顧慮。

7月存儲芯片月度報(bào)告

瑞銀通過完整供需模型測算得出結(jié)論，AI催生的HBM、服務(wù)器 DRAM、企業(yè)級NAND需求增速遠(yuǎn)超廠商擴(kuò)產(chǎn)速度，結(jié)構(gòu)性供應(yīng)緊缺周期至少持續(xù)至 2028年年中。

市場規(guī)模刷新歷史峰值

瑞銀7月存儲月報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球存儲芯片單月銷售額突破746億美元，環(huán)比漲幅31.7%，創(chuàng)下行業(yè)有史以來最高月度營收，增長力度遠(yuǎn)超過往復(fù)蘇周期。

拆分兩大核心存儲品類，DRAM占據(jù)市場營收主體，單月銷售額480億美元，環(huán)比增長27.7%；NAND閃存增長彈性更為突出，月度營收258億美元，環(huán)比大漲40.7%，兩項(xiàng)細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)同步刷新歷史紀(jì)錄。

二者增長分化根源在于AI產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)需求差異：DRAM為AI服務(wù)器提供基礎(chǔ)算力支撐，NAND閃存作為SSD、數(shù)據(jù)中心存儲核心載體，承接大模型訓(xùn)練、海量推理數(shù)據(jù)存儲需求，算力基建擴(kuò)張直接帶動NAND訂單持續(xù)放量。

行業(yè)全年?duì)I收預(yù)期同步上調(diào)，瑞銀預(yù)測2026年全球存儲行業(yè)總收入可達(dá)9920億美元，2027年市場規(guī)模近乎翻倍，攀升至1.76萬億美元。

其中高帶寬內(nèi)存HBM是拉動行業(yè)增長的核心引擎，該產(chǎn)品專門適配英偉達(dá)AI GPU等算力加速器，2026年HBM需求同比提升90%至331億Gb，2027年需求將再度增長77%，總量突破587億Gb。HBM持續(xù)搶占常規(guī)DRAM產(chǎn)能，進(jìn)一步加劇全品類存儲供給緊張局面。

供需失衡支撐漲價周期

此前市場普遍預(yù)判三星、SK海力士、美光擴(kuò)產(chǎn)會緩解芯片緊缺現(xiàn)狀，瑞銀通過供需增速對比推翻該預(yù)判，明確DRAM結(jié)構(gòu)性供應(yīng)缺口將延續(xù)至2028年第二季度。

從供需增速差值來看，機(jī)構(gòu)測算2027年全球DRAM需求同比增長36.2%，供給增速僅19.3%，需求擴(kuò)張速度接近供給兩倍，廠商產(chǎn)能投放節(jié)奏無法匹配全球算力擴(kuò)張節(jié)奏。

疊加全球云服務(wù)商集中簽訂長期供貨協(xié)議（LTA），頭部客戶提前鎖定產(chǎn)能，現(xiàn)貨市場可流通貨源持續(xù)收縮。

行情火熱暗藏核心隱患

盡管存儲產(chǎn)業(yè)中長期上行邏輯明確，但瑞銀并未單方面看多，報(bào)告明確本輪超級周期最大風(fēng)險不在供給端，而是下游需求的可持續(xù)性。

首要風(fēng)險來自云廠商成本承受極限，存儲芯片連續(xù)多季度大幅漲價，企業(yè)長期采購成本不斷抬升，若AI算力投入產(chǎn)出不及預(yù)期，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商會主動縮減資本開支，直接壓縮存儲芯片采購規(guī)模。

頭部互聯(lián)網(wǎng)算力企業(yè)已開始采取手段緩解硬件成本壓力，Meta雖表態(tài)不存在算力過剩、計(jì)劃對外出租算力，本質(zhì)也是企業(yè)優(yōu)化算力收益、對沖高額硬件采購成本的應(yīng)對方式。

其次是板塊估值與業(yè)績匹配度存在偏差，海內(nèi)外存儲板塊股價已提前透支長期景氣預(yù)期，短期漲幅包含大量樂觀情緒，若后續(xù)HBM、DDR漲價幅度不及機(jī)構(gòu)預(yù)測，板塊極易出現(xiàn)大幅回調(diào)。

落實(shí)到A股細(xì)分賽道，三條主線邏輯各有差異：存儲原廠直接受益量價齊升，業(yè)績兌現(xiàn)彈性最強(qiáng)；存儲封測依托芯片出貨量增長穩(wěn)定獲取代工訂單；存儲配套設(shè)備、材料受益晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，具備中長期配置價值，但短期股價波動幅度更高。

結(jié)合盤面實(shí)操角度區(qū)分策略，持倉投資者可保留底倉，沖高時分批兌現(xiàn)短線盈利，避免盲目加倉追漲。空倉投資者不宜開盤直接入場，等待盤中回調(diào)至支撐位再擇機(jī)布局。中長期投資者適合逢板塊調(diào)整分批建倉，完整布局至2028年前的景氣上行周期。

綜合瑞銀研報(bào)、海外科技巨頭表態(tài)與全球資本市場表現(xiàn)，AI算力催生的存儲芯片結(jié)構(gòu)性緊缺已成確定性趨勢，價格上行、行業(yè)擴(kuò)容的主線行情具備兩年以上支撐空間。但投資者需要客觀看待周期波動，下游AI資本開支的變動，隨時會改變行業(yè)供需預(yù)期，高景氣賽道同步伴隨高波動風(fēng)險。