天津
7月14日，金融時報報道稱，DeepSeek正在考慮啟動新一輪融資，而距離其完成首輪融資僅過去約一個月。若交易達(dá)成，DeepSeek的估值可能達(dá)到約710億美元，按當(dāng)前匯率計算約合人民幣5100億元。
報道稱，DeepSeek目前已與部分潛在投資者展開初步接觸，新一輪融資仍處于早期討論階段，具體融資規(guī)模和投資方尚未確定。按照目前市場討論的估值水平，DeepSeek的新一輪融資估值相比此前首次融資后的520億美元估值，可能提升約37%。
今年5月底，DeepSeek完成首次外部融資，融資規(guī)模約70億美元，投后估值達(dá)到520億美元，約合人民幣3700億元。這也是DeepSeek成立以來首次引入外部資本。據(jù)報道，創(chuàng)始人梁文鋒在首輪融資中投入約30億美元，成為最大投資方，寧德時代、騰訊、京東、網(wǎng)易以及多家投資機(jī)構(gòu)參與其中。
DeepSeek此前憑借DeepSeek-V3和R1系列大模型迅速走紅全球人工智能市場。尤其是R1推理模型發(fā)布后，其高性能、低成本和開放策略引發(fā)國際關(guān)注，并被認(rèn)為改變了外界對中國AI技術(shù)發(fā)展的認(rèn)知。
此次尋求新融資，背后反映出DeepSeek正在加速擴(kuò)大AI基礎(chǔ)設(shè)施投入。報道稱，公司計劃利用資金建設(shè)數(shù)據(jù)中心、采購更多人工智能芯片，并擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊，以支持下一階段的大模型和AI智能體技術(shù)開發(fā)。
與此同時，DeepSeek也在推進(jìn)芯片自主研發(fā)。據(jù)路透社此前報道，DeepSeek正在開發(fā)自研AI芯片，希望降低對英偉達(dá)等海外芯片供應(yīng)商的依賴。
隨著全球AI競爭進(jìn)入基礎(chǔ)設(shè)施和算力投入階段，DeepSeek正在從一家以算法創(chuàng)新見長的AI創(chuàng)業(yè)公司，逐漸轉(zhuǎn)向需要大規(guī)模資本支持的平臺型企業(yè)。若新一輪融資順利完成，其約5100億元人民幣估值將進(jìn)一步提升其在中國AI企業(yè)中的資本地位，并加劇與全球AI巨頭之間的競爭。
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