2026半年賺到了2025的全年：大族數(shù)控把AI PCB擴(kuò)產(chǎn)變成了設(shè)備端業(yè)績(jī)

7月9日，大族數(shù)控披露半年報(bào)預(yù)告。數(shù)據(jù)顯示，2026年上半年歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)241.85%至279.84%，營(yíng)收增長(zhǎng)100%以上。按一季度3.23億元凈利潤(rùn)倒推，二季度單季凈利潤(rùn)約5.77億元至6.77億元，環(huán)比增長(zhǎng)約79%至110%。

AI產(chǎn)業(yè)鏈的顯性支出一般集中在GPU、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，PCB加工設(shè)備則對(duì)應(yīng)一項(xiàng)更隱蔽的約束：板層增加、信號(hào)速率提升之后，制造精度與量產(chǎn)良率需要同步升級(jí)。大族數(shù)控的半年報(bào)預(yù)告成功地將一家PCB設(shè)備龍頭推到AI基礎(chǔ)設(shè)施視野之中，后續(xù)對(duì)該行業(yè)的觀察重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向工藝壁壘、全球交付和現(xiàn)金流質(zhì)量。

高附加值設(shè)備正在重新拉開(kāi)利潤(rùn)斜率

數(shù)據(jù)顯示，2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.73億元、歸母凈利潤(rùn)8.24億元；2026年一季度營(yíng)業(yè)收入19.55億元、歸母凈利潤(rùn)3.23億元。按照半年度預(yù)告區(qū)間倒推，二季度單季凈利潤(rùn)約為5.77億元至6.77億元，環(huán)比增長(zhǎng)約79%至110%。2025年上半年?duì)I業(yè)收入為23.82億元，本次預(yù)告給出的“同比增長(zhǎng)100%以上”，對(duì)應(yīng)今年上半年收入至少超過(guò)47.64億元，已經(jīng)達(dá)到去年全年收入的八成以上。

2025年大族數(shù)控的設(shè)備銷量大幅增長(zhǎng)，同時(shí)高端產(chǎn)品占比提升。數(shù)據(jù)顯示，2025年大族數(shù)控鉆孔類設(shè)備收入達(dá)到41.67億元，同比增長(zhǎng)98.38%，占總收入的72.19%；公司綜合毛利率升至35.12%，同比提高7.01個(gè)百分點(diǎn)，其中鉆孔類設(shè)備毛利率提高8.72個(gè)百分點(diǎn)。

大族數(shù)控的收入擴(kuò)張與利潤(rùn)加速同時(shí)出現(xiàn)，背后是兩條基本面線索。一條是下游PCB廠商增加資本開(kāi)支，帶動(dòng)設(shè)備交付數(shù)量上升；另一條是AI服務(wù)器板和高速交換機(jī)板加工難度提高，又把訂單推向高精度背鉆、高階及mSAP工藝HDI鉆孔、高精度成型等高附加值產(chǎn)品。公司在業(yè)績(jī)預(yù)告中明確表示，AI PCB相關(guān)解決方案營(yíng)收占比顯著提升，高附加值產(chǎn)品產(chǎn)銷兩旺，促使?fàn)I收結(jié)構(gòu)繼續(xù)優(yōu)化。

可見(jiàn)大族數(shù)控當(dāng)前的基本面強(qiáng)度，已經(jīng)超出PCB行業(yè)一般性復(fù)蘇，開(kāi)始體現(xiàn)AI算力建設(shè)對(duì)加工工藝的重新定價(jià)。

AI服務(wù)器PCB層數(shù)更多、孔密度更高，高速信號(hào)傳輸對(duì)背鉆殘樁、孔位精度和板材加工穩(wěn)定性的要求也更加嚴(yán)格。客戶采購(gòu)設(shè)備時(shí)關(guān)注的不再局限于產(chǎn)能，還會(huì)進(jìn)一步關(guān)注良率、加工效率和批量交付能力。設(shè)備價(jià)值量提升與客戶驗(yàn)證周期延長(zhǎng)，有利于形成更穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系，也會(huì)提高后來(lái)者進(jìn)入高端市場(chǎng)的成本。

專用設(shè)備通常先于新增PCB產(chǎn)能形成收入。PCB廠商建設(shè)產(chǎn)線時(shí)需要提前完成設(shè)備采購(gòu)、安裝和調(diào)試，終端產(chǎn)品放量則相對(duì)滯后。這種產(chǎn)業(yè)鏈位置能帶給大族數(shù)控較高的訂單可見(jiàn)度，但也會(huì)讓大族數(shù)控對(duì)下游資本開(kāi)支變化更加敏感。至于未來(lái)高增長(zhǎng)能否延續(xù)，仍要觀察新增產(chǎn)線建設(shè)結(jié)束后，檢測(cè)、曝光、激光鉆孔和自動(dòng)化改造能否接續(xù)機(jī)械鉆孔設(shè)備的放量。

AI服務(wù)器把PCB從容量擴(kuò)張推向精度競(jìng)爭(zhēng)

Prismark數(shù)據(jù)顯示，2025年全球PCB產(chǎn)業(yè)收入增長(zhǎng)15.4%至849億美元，其中服務(wù)器及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相關(guān)PCB增長(zhǎng)46.3%，有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)施相關(guān)PCB增長(zhǎng)36.3%。行業(yè)內(nèi)不同需求增速之間的差異，正在改變PCB廠商的資本開(kāi)支方向。18層及以上高多層板、高階高多層HDI板需要更多鉆孔、更小孔徑、更高背鉆精度以及更嚴(yán)格的信號(hào)完整性控制，設(shè)備價(jià)值量與工藝復(fù)雜度隨之上升。

該輪行業(yè)擴(kuò)張與智能手機(jī)時(shí)代的PCB擴(kuò)產(chǎn)存在明顯區(qū)別。消費(fèi)電子更強(qiáng)調(diào)大規(guī)模、標(biāo)準(zhǔn)化制造，AI服務(wù)器PCB更依賴多層化、高密度互連和高頻高速材料。板層數(shù)量增加后，鉆孔偏移和層間對(duì)準(zhǔn)誤差會(huì)被放大；同時(shí)傳輸速率提升后，較小的背鉆殘樁也可能影響信號(hào)質(zhì)量。加工設(shè)備由產(chǎn)能工具上升為良率約束，從而使得高精度設(shè)備獲得了更高的利潤(rùn)空間。

大族數(shù)控的優(yōu)勢(shì)來(lái)自客戶覆蓋和產(chǎn)品縱深。客戶覆蓋方面，根據(jù)招股書(shū)援引灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，公司按2024年銷售收入計(jì)算位列全球PCB專用設(shè)備廠商第一，全球市場(chǎng)份額約6.5%；客戶覆蓋2024年P(guān)rismark全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中的80%，并覆蓋CPCA綜合百?gòu)?qiáng)全部企業(yè)。產(chǎn)品縱深方面，公司產(chǎn)品已經(jīng)延伸至壓合、鉆孔、曝光、成型和檢測(cè)等環(huán)節(jié)。

一般來(lái)講，設(shè)備商參與客戶新產(chǎn)品驗(yàn)證的時(shí)間越早，后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)中的供應(yīng)位置越穩(wěn)固，單機(jī)競(jìng)爭(zhēng)也更容易升級(jí)為多工序協(xié)同。大族數(shù)控正在嘗試把機(jī)械鉆孔形成的客戶入口，向激光鉆孔、檢測(cè)、成型和曝光設(shè)備延伸。若交叉銷售順利，公司的成長(zhǎng)空間將逐漸擺脫單一設(shè)備品類的約束。

研發(fā)投入與新增資本為這條路徑提供了支撐。公司2025年研發(fā)費(fèi)用為4.58億元，同比增長(zhǎng)71.47%；H股全球發(fā)售凈募資約53.92億港元，其中50%計(jì)劃用于提升研發(fā)及運(yùn)營(yíng)能力，40%用于擴(kuò)大PCB專用設(shè)備產(chǎn)能。招股書(shū)將下一代AI服務(wù)器HLC+HDI、800G及1.6T高速光模塊、800G交換機(jī)超高多層板列入重點(diǎn)應(yīng)用方向。需要注意的是相關(guān)表述屬于產(chǎn)品規(guī)劃和潛在需求，不能等同于已經(jīng)披露的訂單。

海外業(yè)務(wù)也開(kāi)始形成增量。2025年，大族數(shù)控海外收入6.09億元，同比增長(zhǎng)68.30%，收入占比達(dá)到10.55%；同期東南亞PCB市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)20.5%。公司已在泰國(guó)設(shè)立服務(wù)中心，并擴(kuò)建馬來(lái)西亞、越南銷售網(wǎng)絡(luò)。東南亞PCB擴(kuò)產(chǎn)有利于設(shè)備需求延續(xù)，海外備件、技術(shù)支持和本地化服務(wù)能力則會(huì)直接影響訂單兌現(xiàn)效率。

可用現(xiàn)金轉(zhuǎn)化和技術(shù)續(xù)航檢驗(yàn)其增長(zhǎng)質(zhì)量

當(dāng)前，大族數(shù)控的利潤(rùn)快速增長(zhǎng)并未同步帶來(lái)寬松的營(yíng)運(yùn)資金。數(shù)據(jù)顯示，2026年一季度，大族數(shù)控經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額為負(fù)6.46億元；截至3月底，應(yīng)收賬款增至33.74億元，較2025年末增長(zhǎng)31.15%。2025年末存貨賬面價(jià)值達(dá)到18.93億元，年初為8.98億元，增幅超過(guò)一倍。公司對(duì)此的解釋是：訂單增長(zhǎng)推動(dòng)提前備貨，營(yíng)業(yè)收入擴(kuò)張也增加了稅費(fèi)和人員支出。

訂單高增能夠在一定程度上支撐備貨邏輯，不過(guò)驗(yàn)收、回款和庫(kù)存周轉(zhuǎn)仍需在后續(xù)報(bào)表中完成閉環(huán)。PCB設(shè)備金額較高，通常會(huì)分為預(yù)付款、發(fā)貨、安裝、驗(yàn)收和質(zhì)保等多個(gè)環(huán)節(jié)，收入確認(rèn)與現(xiàn)金回收并不同步。如果應(yīng)收賬款和存貨繼續(xù)上升，會(huì)增加資金占用，也可能在客戶擴(kuò)產(chǎn)延遲時(shí)形成減值風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)品集中度同樣需要納入觀察。鉆孔類設(shè)備占2025年收入七成以上，利潤(rùn)彈性與PCB廠商擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏保持較高關(guān)聯(lián)。客戶資本開(kāi)支進(jìn)入消化階段后，設(shè)備交付速度與毛利率可能承受壓力。公司需要推動(dòng)檢測(cè)、曝光、激光加工及先進(jìn)封裝設(shè)備形成更大收入貢獻(xiàn)，以降低單一品類波動(dòng)。

技術(shù)迭代帶來(lái)的不確定性也沒(méi)有消失。大族數(shù)控的AI服務(wù)器高精度鉆孔設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn)，服務(wù)器PCB激光鉆孔技術(shù)仍處于研發(fā)階段，玻璃基板加工設(shè)備處于小批量階段，部分AI PCB測(cè)試和先進(jìn)封裝設(shè)備還在樣機(jī)或客戶認(rèn)證環(huán)節(jié)。1.6T網(wǎng)絡(luò)、高階HDI和玻璃基板提供了新的產(chǎn)品空間，量產(chǎn)進(jìn)度、客戶驗(yàn)證周期和資本開(kāi)支強(qiáng)度仍有變數(shù)。

整體上來(lái)看，大族數(shù)控半年報(bào)的關(guān)注點(diǎn)，應(yīng)放在經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流與凈利潤(rùn)的匹配度、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)、存貨結(jié)構(gòu)和新產(chǎn)品收入貢獻(xiàn)。訂單把景氣寫(xiě)進(jìn)報(bào)表，回款、周轉(zhuǎn)和新產(chǎn)品量產(chǎn)，才會(huì)把階段性爆發(fā)沉淀為長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。