廣東
據臺灣地區媒體報道，LED廠光鋐目前業務重心聚焦傳感與車用兩大領域，并持續布局Micro LED、CPO（共封裝光學，Co-Packaged Optics）等新技術方向。其中，在CPO領域，光鋐正配合群創推進AI數據中心相關光通道及光傳輸產品開發。
隨著AI算力需求持續增長，光通信正成為LED產業新的布局方向。根據TrendForce集邦咨詢硅光子產業研究，隨著AI訓練與推理需求快速擴張，AI數據中心正朝更高功耗、密度與更大規模集群演進。數據搬運帶來的大量能源消耗問題，促使云端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定AI Factory擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產。
在此背景下，TrendForce集邦咨詢預計，CPO（共封裝光學）/ NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。
除了光鋐之外，多家臺灣地區光電廠商也正加快布局光通信相關業務。
其中，富采富采7月6日透露，公司正同步推進VCSEL、CW-DFB Laser及Micro LED產品布局，VCSEL預計于2026年下半年提供客戶樣品驗證，CW-DFB Laser量產設備預計于2026年底到位，同時持續推進硅光子相關技術合作，最快于2027年導入項目量產。
富采光電此前還與賽富樂斯達成戰略合作，雙方將圍繞半極性Micro LED技術商業化展開合作，重點布局AR微顯示及光通信兩大應用領域。
友達也將CPO納入重點發展方向。公司近日啟動新一輪組織調整，新設創新研究院，統籌CPO光通信、AR眼鏡及低軌衛星通信天線等前瞻技術研發。
Micro LED廠商錼創也表示，將持續推進Micro LED關鍵制程及核心技術研發，并結合AI、光通信及智能家居等領域的發展，進一步拓展相關應用市場。
車用LED廠聯嘉同樣正拓展光通信市場。公司表示，旗下聯嘉光電正由Mini LED向Micro LED升級，布局LED顯示及硅光子兩大應用，并規劃發展Micro LED巨量轉移及封裝模組制造，預計Micro LED用于CPO產品最快于2027年進入認證階段，2028年啟動量產。
LEDInside整理
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