前面聊紅魔11S Pro的時候,就有讀者在評論里問過一句,紅魔下一代還會不會繼續做真全面屏,畢竟現在很多游戲機也開始往常規旗艦靠,屏幕開孔也不是不能接受。但紅魔這條線比較特殊,它這些年一直把屏下攝像頭和主動散熱當成識別點,所以這次紅魔12系列的消息出來后,方向其實不算意外,新機正常迭代,繼續走真全面屏,同時還會接入新的AI能力。
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目前消息提到,紅魔12系列還是主打沒有挖孔的完整屏幕,前攝大概率繼續放在屏幕下面。這個方案放在普通手機上爭議比較多,自拍清晰度和屏幕顯示總要取舍,但放到游戲手機上就比較好理解。打橫屏游戲的時候,屏幕中間沒有開孔,沒有劉海,也沒有額外遮擋,視野看著更完整一些,尤其是射擊類和MOBA類游戲,玩家對這點還是比較敏感的。
這次還有一個說法,是新機可能會用新一代屏下發光材料,再配合AI算法去補屏下前攝的成像。屏下攝像頭過去的問題主要是進光量和畫面通透感,日常視頻通話夠用,但要和常規挖孔前攝比自拍,確實還有距離。紅魔12如果繼續強化算法,方向應該還是把可用性往上拉,不一定是影像機那種思路,畢竟它的重點從來不在前攝自拍。
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散熱這塊,評論區有人問升級會不會比較大,回復里提到是液冷+風冷。紅魔做風扇已經很多代了,機身內部主動風冷本來就是它和普通旗艦拉開差異的地方。液冷主要負責把核心區域熱量往外帶,風扇再把熱量排出去,兩套東西放在一起,主要還是為了長時間高負載穩一些。像原神高畫質,星鐵跑圖,或者一些高幀率射擊游戲,前半小時跑得快不難,后面溫度起來以后還能不能壓住,才是游戲手機更在意的點。
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當然,液冷+風冷聽著很直接,但機身厚度,風道位置,防塵設計,噪音控制都會影響實際體驗。紅魔前幾代機型已經把透明后蓋,RGB風扇,肩鍵,游戲空間這些元素做得比較固定,紅魔12預計不會突然改成輕薄旗艦路線,機身大概率還是偏厚一些,重量也不會太克制,主要是給電池,散熱,肩鍵和內部風道留空間。
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芯片暫時還沒有更完整的說法,但紅魔數字系列一般會跟著高通旗艦平臺走,新機正常迭代的話,性能肯定還是第一梯隊思路~驍龍8E6 Pro。紅魔過去也喜歡加入自研游戲芯片或獨立觸控相關方案,用來分擔插幀,觸控,震感,音頻這些游戲場景。紅魔12后面如果繼續強化這些外圍配置,也不奇怪,只是具體芯片型號和調校還要等后續預熱。
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AI能力這次被單獨提到,應該不只是系統里多幾個問答入口。前面紅魔11S Pro系列已經把紅魔姬MORA做了一輪升級,像AI戰術教練,AI戰力復盤,陪看,陪玩,陪聊這些功能,已經開始往游戲助手方向靠。紅魔12如果繼續接入新的AI能力,可能會圍繞游戲中提示,賽后復盤,隊伍溝通,浮窗交互這些地方繼續做,不一定每個功能都高頻,但放在游戲手機上,確實比單純做辦公摘要更貼近用戶。
影像方面暫時沒有太多新消息,紅魔這類機型一般不會把主攝當第一賣點,后置相機能滿足掃碼,記錄,白天隨拍就差不多。比起堆長焦和大底主攝,它更愿意把預算放在屏幕,散熱,電池,快充和游戲按鍵上。這個取舍也比較紅魔,喜歡的人覺得直接,不喜歡的人會覺得日常屬性不夠滿。
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版本和價格還沒放出來,配色也沒有明確消息。參考前代紅魔11S Pro系列,普通配色和透明版大概率還會繼續分開,透明后蓋仍然是紅魔比較容易被記住的設計。發布時間方面目前只是新一輪爆料剛出來,更多配置預計會在后續預熱里慢慢放,包括電池容量,快充功率,屏幕規格,肩鍵,機身材質和具體版本。
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