【獨家專訪】同欣電子:?光通訊、高壓直流電?(HVDC)、低軌衛(wèi)星前瞻未來、光榮啟航

隨著AI數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴張與算力軍備競賽，NVIDIA、Google、Meta戰(zhàn)略性綁定EML、CW-DFB LD供貨商的產(chǎn)能，足以證明雷射二極管在光通訊技術發(fā)展中，具有戰(zhàn)略性資源的關鍵地位，并帶動高功率產(chǎn)品、高散熱能力的追求。同欣電子為全球知名陶瓷基板供貨商，已成功推出多項光通訊、高壓直流電 (HVDC)、低軌衛(wèi)星核心應用產(chǎn)品提供客戶驗證。TrendForce 相當榮幸藉此機會獨家專訪同欣電子 呂紹萍總經(jīng)理，分享光通訊、高壓直流電 (HVDC)、低軌衛(wèi)星三大核心應用的進展與公司策略展望。

圖片說明：同欣電子 呂紹萍總經(jīng)理 (左二) 與研發(fā)銷售團隊

呂紹萍表示，同欣電子自2004 年起在直接鍍銅 (Direct Plated Copper; DPC) 技術已累積20多年的經(jīng)驗，從LED高功率通用照明、車用頭燈、手機閃光燈等，累積歐、美、日系客戶的支持與肯定，進而成功延伸至工業(yè)雷射、光通訊雷射、高壓直流電 (HVDC)、低軌衛(wèi)星等高成長、前瞻應用。

數(shù)據(jù)源：同欣電子

一、光通訊

1. 雷射二極管(EML/CW-DFB LD)陶瓷基板

以光通訊市場來說，隨著EML / CW-DFB LD 單顆傳輸速度提升，陶瓷基板的散熱能力則視為重要的關鍵指標。同欣電子在工業(yè)雷射與投影機雷射光源已具備深厚的客戶經(jīng)驗，延伸至光通訊應用中，同欣電子采用物理氣相沉積 (Physical Vapor Deposition；PVD)，在雷射散熱基座 (Thin-Film Laser Submount) 以氮化鋁散熱基板 (AlN Submount) 沉積高精度的金錫合金，提供極佳的導電性與焊接性，是實現(xiàn)雷射二極管 (Laser Diode) 散熱的關鍵技術。在美系客戶實績中，同欣電子成功提供熱傳導系數(shù) (Thermal Conductivity) 高達 230 W/m?K，助力單顆雷射二極管功率高達 35-42W。目前量產(chǎn)主力為400 Gbps光收發(fā)模塊，800 Gbps產(chǎn)品成為2026年關鍵動能，并朝向1.6 Tbps進行研究開發(fā)。

數(shù)據(jù)源：同欣電子

2. 陶瓷核心中介層(Ceramic Core Interposer)

呂紹萍強調陶瓷核心 (Ceramic Core) 則是第二成長引擎，ASIC 的芯片尺寸越來越大，因熱膨脹系數(shù)之故，與先進載板的接著強度備受考驗。藉由直接鍍銅 (DPC) 的成熟的制程與經(jīng)驗，同欣電子成功推出陶瓷核心 (Ceramic Core) 做為中介層 (Interposer)，不僅能有效緩沖與 ABF 基板之間的應力差異，且其熱膨脹系數(shù) (CTE) 與硅極為接近。現(xiàn)階段在客戶實績上已提供32x32 通道的陶瓷核心 (Ceramic Core) 產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)源：同欣電子

特別的是，IC 載板 (IC Substrate) 未來也有可能使用陶瓷核心 (Ceramic Core)。相較于PCB來說，陶瓷核心 (Ceramic Core) 更具有高平整度、高耐溫、低熱膨脹系數(shù) (CTE) 等優(yōu)異特性，能夠有效提升高速光通訊- 硅光子芯片產(chǎn)品效能和可靠度。特別的是，陶瓷核心 (Ceramic Core) 更能以無限拼接實現(xiàn)與玻璃基板相當?shù)?10 x 515 mm2 大面積承載功能。

數(shù)據(jù)源：同欣電子

3. 熱電致冷(Thermoelectric Cooling; TEC)

熱電致冷利用半導體材料的珀耳帖效應 (Peltier Effect) 進行主動式冷熱轉移的技術。呂紹萍表示熱電致冷技術在小范圍致冷產(chǎn)品如小型冰箱已實行多年，在AI數(shù)據(jù)中心由于采用高功率雷射二極管，對于散熱需求上致冷、恒溫且低熱阻的要求更為嚴苛。同欣電子針對于熱電致冷 (TEC) 應用，不僅能穩(wěn)定氮化鋁散熱基板 (AlN Submount) 熱傳導系數(shù) (Thermal Conductivity) 達230 W/m?K，更可將厚度精準控制在150μm 薄型化規(guī)格，有效降低電阻變化。厚金制程 (Thick Au) 更可保護金屬線路達到防硫與防潮的功能。在美系客戶應用上，在雷射二極管 (EML/CW-DFB LD) 放入上下兩片氮化鋁散熱基板 (AlN Submount)，達到熱電致冷能力。隨著傳輸速度與產(chǎn)品功率提升，以推迭 (Stacking) 的方式實現(xiàn)更高效率的致冷能力。

數(shù)據(jù)源：同欣電子

二、高壓直流電 (HVDC)

800V HVDC在提升供電效率的同時，也提高了直流電弧 (Arc Flash) 風險。若設備故障、絕緣失效或操作不當，可能產(chǎn)生電弧放電現(xiàn)象，并形成高溫電漿，不僅可能損壞設備，也可能危及維護人員安全。呂紹萍強調800V HVDC的確為時勢所趨，隨著480V AC 轉成 800V DC 進入服務器機柜 (Rack) 中，伴隨而來的IBC (intermediate bus converter) 與POL converter (Point of load converter) 亦是同欣電子在功率產(chǎn)品布局范疇。同欣電子擁有與車用客戶合作 AMB 銅箔基板、GaN、SiC 功率模塊的產(chǎn)品實績與經(jīng)驗，更能助力高壓直流電 (HVDC) 市場需求。

數(shù)據(jù)源：同欣電子

三、低軌衛(wèi)星

低軌衛(wèi)星對于光學組件輕量化、抗熱脹冷縮、抗輻射能力上有極高要求。同欣電子指出低誘電基板能完美應用于高頻段、低損耗通訊例如低軌衛(wèi)星，在產(chǎn)品技術門坎高，有助維持毛利率表現(xiàn)。

愿景展望

呂紹萍總結，同欣電子的直接鍍銅 (DPC) 技術過去在 LED 頭燈、手機閃光燈等市場打下相當穩(wěn)固的基礎，并贏得歐、美、日系一線客戶的肯定。如今，這項核心實力已成功延伸至工業(yè)雷射、光通訊、高壓直流電 (HVDC) 與低軌衛(wèi)星等高成長的前瞻應用。同欣電子將以此三大核心引擎，帶領公司光榮啟航，實踐飛越未來的愿景藍圖。

數(shù)據(jù)源：同欣電子

文：Joanne /TrendForce

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