廣東
據彭博社報道，蘋果將在 2028 年的高端 iPhone 機型上從 2 納米芯片轉向 1.4 納米芯片。芯片供應商臺積電（TSMC）將負責生產蘋果 A22 Pro 芯片的大部分訂單，但蘋果也在考慮讓英特爾（Intel）代工其中一部分。
目前的 iPhone 17 機型采用的是第三代 N3P 3 納米工藝。預計于 2026 年 9 月推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折疊屏 iPhone，將首發搭載基于下一代 2 納米工藝制造的芯片。2027 年的芯片也將采用 2 納米工藝，隨后蘋果會在 2028 年將部分芯片升級至 1.4 納米。
臺積電研發 1.4 納米芯片已有數年，其 A14 工藝節點相比 N2 2 納米節點，性能提升可達 15%；或者在保持相同性能的前提下，能耗降低 30%。
蘋果一直致力于實現芯片供應鏈的多元化，據傳正與英特爾展開合作。盡管蘋果此前在 Mac 上使用過英特爾設計的芯片，但根據這項新協議，英特爾將利用蘋果的芯片設計來制造基于 Arm 架構的芯片。
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