韜（τ）定律！華為，再次捅破天花板

另辟蹊徑，開新路。

文 | 華商韜略 王又新

華為，再次捅破天花板！

《人民日報》報道，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在2026國際電路與系統研討會上發表主旨演講，并提出了有可能引領全球半導體規則格局的：

“韜（τ）定律”。

【01 什么是韜（τ）定律】

綜合何庭波演講，以及專業解讀看，韜（τ）定律的核心是：

以“時間(τ)縮微”替代“幾何縮微”，作為半導體與電子系統演進的新指導原則。

它以系統性降低時間常數（韜 τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

這也是中國在全球半導體領域，首次提出指導產業發展的新原則。

▲華為何庭波發表題為“半導體新路徑探索與實踐”的主旨演講

它不再是對現有芯片技術的追趕，而是另辟蹊徑，在已經統治全球半導體行業半個多世紀的摩爾定律之外，超越性地為未來產業演進提出了新的方向與路徑。

由英特爾（Intel）創始人之一戈登?摩爾（Gordon Moore）1965年提出的摩爾定律，其原始表述是：當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

如何實現呢？核心路徑是，把晶體管越做越小。

過去幾十年，全球芯片產業也一直都在圍繞這一核心邏輯演進。

90nm、28nm，7nm、5nm、3nm、2nm……整個產業，從設計到制造，包括設備、材料，都是圍繞“幾何縮微”展開。

誰能把線寬做得更細，誰能在相同面積塞進更多晶體管，誰就能獲得更高性能、更低功耗、更強算力。

但摩爾定律發展到現在，也已暴露出巨大的問題。而且，不只是中國產業的問題，也是全球產業的問題：不斷做小晶體管的幾何游戲，已經被玩到物理的盡頭了。

繼續縮小晶體管，不僅難于上青天，而且貴到下地獄。

摩爾定律正不但從技術上失靈，也從經濟效益上失效。

但科技還要進步，于是全球半導體產業都在焦慮：后摩爾時代，芯片如何繼續進步？

韜（τ）定律，就是華為找到的方向。

既然“幾何縮微”越來越難，那就跳過幾何，從“縮尺寸”，變成“縮時間”。

韜（τ）定律的 τ，代表的就是時間。

華為提出：未來芯片進化，不再單純依賴晶體管尺寸縮小，而是通過系統級創新，持續壓縮信號傳播時間，來實現性能的提升。

一句話總結就是，不再死磕晶體管器件更小納米，而是讓信號跑得更快。

【02 不只是理論】

摩爾定律是摩爾基于產業實踐提出的，華為的韜（τ）定律也一樣。

它不是論文，不是坐在那里想出一個方向，或者描繪出一個路徑，而是從實踐中來，要更廣地用到實踐中去。

根據何庭波的演講，華為實現韜（τ）定律的核心技術叫：

Logic Folding（邏輯折疊）。

其精髓類似于把傳統芯片里“繞遠路”的信號，重新折疊、重組、縮短路徑。就好比讓數據傳輸，從過去跑一圈需要5步，變成現在可能2步就到了。

以此實現，延遲下降，效率提升，功耗降低，單位面積性能提升。

而華為，已經為此進行了至少6年的創新摸索與產業實踐。

6年來，華為已基于韜（τ）定律設計和量產了覆蓋通信、汽車、手機、AI 計算等領域的381款芯片，構建了貫穿器件、電路、芯片與系統，且還在持續進化的協同優化體系。

而且，可以想象的是，當華為選擇將其公開發布，也意味著，它已實現了有關于此的諸多核心技術、專利，包括要素環節的掌握與突破，做到了足夠的自主。

何庭波還在現場預告，今年秋天的新一代麒麟手機芯片，就將完整采用基于韜（τ）定律的邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。

而到2031年，基于韜（τ）定律的高端芯片，其晶體管密度將可達到摩爾定律下1.4nm的工藝水平。

▲圖源：華為

【03 重開一條新路】

去年6月，任正非就在接受《人民日報》采訪時談到：

“我們單芯片還是落后美國一代，我們用數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片，在結果上也能達到實用狀況。”

“芯片問題其實沒必要擔心，用疊加和集群等方法，計算結果上與最先進水平是相當的?！?/strong>

現在回頭看，這幾乎就是對韜（τ）定律的“預告”。

對中國半導體而言，韜（τ）定律的重大意義還體現在一句話：

不完全依賴 EUV 極紫外光刻機。

說通俗一點就是，過去只有 EUV 極紫外光刻機能實現的先進水平，韜（τ）定律也可不依靠它，就有機會去實現。

中國芯片如今的最大卡點，就在 EUV 極紫外光刻機。過去，沒有 EUV 極紫外光刻機，就沒有先進工藝，就做不出高端先進芯片。

現在，新的路徑出現了，而且正被驗證。

條條大路通羅馬，此路不通，不一定非要去死磕這條路，而是可以繞開它找新路，找更快更好的路。這是后來者居上的創新路徑之一，也正越來越成為中國創新的范式路徑。

我們的汽車產業長期落后，然后長期按照歐美日的規則，去追趕歐美日的腳步，追得又苦又累，還動不動就被按在地上摩擦。

然后，我們發力新能源，做出一系列世界第一。

我們的芯片，基本上也一直都是延續摩爾定律的路徑，在美國主導的規則里，去追趕美國的腳步，不但更苦更累，還常常被人反復掣肘。

而現在，華為選擇：走一條新路。

謙虛和謹慎是必要的，自信與勇氣一樣可嘉。

今天，依然有不少人在美國締造的科技世界里望洋興嘆，自愧不如，甚至妄自菲薄，對中國科技失去信心。但或許，中國科技的真正崛起，從根本上并不是要“如”美國，而是要走出更適合自身，甚至獨屬于中國的發展道路。

中國式現代化，現代化是關鍵詞，中國式亦是關鍵詞。

只有中國式，我們才能真正創新，自主，也為世界貢獻獨特價值。

如同韜（τ）定律，它并非一些人所講的，要顛覆、推翻摩爾定律，它是突破固有局限，解決全球共同難題，創造全新產業價值的中國式，是在摩爾定律之上做新的增益。

你在摩爾定律下，研發更先進芯片；我有韜（τ）定律，能讓先進更先進。也只有如此，大家才有合作的更好基礎和空間，才能更好地共同造福全人類。

歡迎關注【華商韜略】，識風云人物，讀韜略傳奇。

版權所有，禁止私自轉載

部分圖片來源于網絡

如涉及侵權，請聯系刪除