山東
IT之家 8 月 6 日消息，韓媒 ETNEWS 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 日報(bào)道稱，LG 電子正與該國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)合作構(gòu)建一套多層的 AIoT 芯片體系，以滿足 LG 電子旗下品類眾多、型號(hào)繁雜的智能家電產(chǎn)品矩陣的智能化的需求。
報(bào)道指出，LG 電子希望打造一個(gè)向韓國 Fabless 企業(yè)開放的 AIoT 芯片平臺(tái)，以降低特定芯片開發(fā)的時(shí)間和金錢成本。這些芯片將與 LG 電子的人工智能模型、軟件、服務(wù)一道構(gòu)建完整的 AI 家電堆棧。
據(jù)悉，LG 電子的自主化 AIoT 芯片可分為三個(gè)性能級(jí)別：
- 高端級(jí)：算力 30TOPS 以上，支持 GenAI、基于 VLM / SLM 的情感與意圖推斷、3D 手勢識(shí)別，面向 AI 家居代理、高端家庭中樞、服務(wù)機(jī)器人、智能鏡、家用監(jiān)控?cái)z像頭；
- 中端級(jí)：算力 10TOPS，支持實(shí)時(shí)環(huán)境感知、復(fù)合 AI 家居模型處理，面向需要持續(xù)感知、個(gè)性化功能的 AI 家居電器及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；
- 入門級(jí)：算力 1.5TOPS，支持喚醒詞、簡單語音 / 視頻識(shí)別、狀態(tài)檢測、用戶行為模式分析、能耗優(yōu)化，面向廚房家電、洗衣機(jī)、墻面控制面板、智能開關(guān)。
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