科創板七周年：611家企業市值超13萬億元

7月22日，科創板迎來開市七周年。2019年7月22日，科創板正式鳴鑼開市，首批25家上市公司登陸資本市場。截至目前，已有611家企業在科創板掛牌上市，板塊合計總市值超13萬億元。縱觀科創板個股成色，“硬科技”底色十足，2025年科創板上市公司合計研發費用超1800億元。未來，科創板還將進一步擴容，同花順iFinD統計顯示，當前共有79家企業處于科創板IPO排隊序列，存儲芯片龍頭長鑫科技已于7月16日啟動新股申購，即將登陸資本市場。

24只千億市值

開市七年，科創板上市公司擴容至611家。截至7月22日收盤，板塊上市企業合計總市值超13萬億元。

七年發展歷程中，科創板培育出寒武紀、中芯國際、海光信息、中微公司、華虹宏力等24家千億市值上市公司。其中，寒武紀總市值位居板塊首位，最新總市值約8230.64億元；中芯國際緊隨其后，總市值約7760.82億元；海光信息總市值約7707.51億元。中微公司、沐曦股份等8家企業總市值處于2000億—4000億元區間；聯訊儀器、盛科通信等13只個股總市值處于1000億—2000億元區間。

從個股收盤價來看，A股股價前三席位均由科創板企業占據，依次為聯訊儀器、源杰科技、寒武紀。截至7月22日收盤，聯訊儀器報1888.08元/股，源杰科技報1415元/股，寒武紀報1310元/股。

7月22日晚間，聯訊儀器發布公告，預計2026年半年度歸屬凈利潤5.1億—5.8億元，較上年同期增長801.96%—925.75%。

按照申萬二級行業劃分，科創板半導體企業數量居首，共計116家；醫療器械行業緊隨其后，擁有53家上市公司；軟件開發行業位列第三，共38家企業。

研發投入是衡量科創企業核心競爭力的重要標尺。同花順iFinD數據顯示，2025年科創板上市公司合計研發費用超1800億元。細分來看，百濟神州研發投入領跑全板塊，全年研發費用達155.08億元，也是板塊內唯一一家研發費用突破百億元的企業；此外，中芯國際、海光信息、時代電氣等33家企業年度研發費用超過10億元。

盈利能力方面，2025年中芯國際成為科創板盈利規模最高的企業，全年實現歸屬凈利潤約50.41億元。緊隨其后，時代電氣、中國通號當年歸屬凈利潤分別約為40.97億元、36.86億元，兩家企業凈利均突破30億元。除上述三家企業外，另有23家科創板上市公司全年凈利潤超10億元。

業績預告層面，目前已有56家科創板企業披露2026年上半年業績預告。以預告凈利潤上限統計，50家企業預計實現盈利。其中，佰維存儲上半年業績表現突出，預計實現歸屬凈利潤70億—75億元，上年同期虧損2.26億元，實現同比扭虧。

數據顯示，上述611家科創板企業首發募集資金總額約9762.49億元。值得關注的是，處于已發行待上市階段的長鑫科技發行價定為8.66元/股。按照該發行價測算，若本次發行順利完成，在超額配售選擇權行使前，預計募集資金總額約579.19億元，將刷新科創板IPO歷史融資紀錄。

79家企業排隊IPO

除存量上市公司外，科創板IPO儲備項目儲備充足，當前共有79家企業處于IPO審核進程中。

根據同花順iFinD統計，從申報進度劃分：思朗科技、匯禾醫療等11家企業處于受理階段；同創普潤、羲禾科技、上海隱冠等57家企業處于問詢階段；華盛雷達最新狀態為上會暫緩審議；信諾維已提交注冊；萊普科技、恒潤達生、韜盛科技3家企業IPO處于中止狀態。

與此同時，長鑫科技處于已發行待上市階段；宇樹科技、燧原科技、頻準激光、國儀量子、高凱技術已完成注冊生效，尚未啟動發行。

從賽道分布觀察，排隊企業集中布局半導體、具身智能、商業航天等前沿硬科技領域。

在“國產GPU四小龍”中，摩爾線程、沐曦股份、燧原科技相繼沖刺科創板，壁仞科技選擇赴港上市。伴隨燧原科技IPO拿到注冊批文，“國產GPU四小龍”即將齊聚資本市場。成立八年來，燧原科技自主迭代四代架構、五款云端AI芯片，搭建起覆蓋AI芯片、AI加速卡及模組、智算系統集群、AI計算編程軟件平臺的完整產品體系。

回溯燧原科技IPO歷程：2026年1月22日申報獲受理，2月11日進入問詢，6月15日首發上會獲得通過，6月18日提交注冊，7月9日取得證監會注冊批復。本次IPO，燧原科技擬募集資金約60億元。

具身智能賽道申報熱度持續走高。7月2日，證監會公示信息顯示，宇樹科技科創板IPO注冊生效。宇樹科技也是科創板預先審閱機制下第二單IPO項目，闖關進程高效：自今年3月20日招股書獲受理至注冊生效，歷時僅三個多月。

此外，具身智能機器人企業云深處同樣申報科創板，IPO申請于5月18日獲受理，公司主營四足機器人、輪足機器人等具身智能機器人研發、制造與產業化。

商業航天賽道同樣迎來集中申報，藍箭航天、微納星空、中科宇航3家企業科創板IPO均進入問詢階段，擬募集資金分別約75億元、50億元、41.8億元。

德勤在《2026年中國內地和香港新股市場的中期回顧與展望》中指出，隨著科創板改革、創業板第四套上市標準出臺，及科創板的估值進一步上揚，預料會有更多來自硬科技企業和一些具標志性新股上市。

政策持續加碼

開市七年，科創板制度供給與政策支持持續加碼。作為注冊制改革“試驗田”，板塊持續完善全鏈條制度體系：落地五套差異化上市標準，打通未盈利企業、紅籌企業、特殊股權架構企業上市通道；相繼推出“科創板八條”“1+6”深化改革舉措，設立科創成長層、拓寬第五套上市標準適用范圍，持續提升對前沿科創企業的包容性。

今年6月17日，證監會主席吳清在2026陸家嘴論壇上提出，擴大科創板第五套上市標準適用范圍至人工智能領域，積極支持優質人工智能大模型企業登陸科創板；落實發展未來產業戰略部署，扶持量子科技、生物制造、具身智能等更多賽道“硬科技”企業上市。

當日，上交所同步發布《上海證券交易所發行上市審核規則適用指引第10號——人工智能大模型企業適用科創板第五套上市標準》（以下簡稱《指引》），文件自發布之日起施行。《指引》共計十五條，細化大模型企業適用第五套上市標準的各項條件，明確主營業務范疇為人工智能大模型自主研發、模型服務或模型應用等。

系列改革舉措落地之下，智譜、MiniMax推進“A+H”上市進程提速。目前智譜A股IPO輔導狀態變更為輔導工作完成；MiniMax已于5月29日正式啟動A股IPO輔導。

與此同時，科創板持續優化再融資、并購重組相關規則，完善股權激勵機制，豐富科創指數與投資產品；配套推出IPO預先審閱、資深專業機構投資者試點等創新安排，暢通科技企業直接融資渠道。一系列制度創新持續引導資本流向原始創新、關鍵技術攻關領域。

安永北京主管合伙人楊淑娟表示，依托政策紅利與融資環境改善，部分港股上市科創企業加速籌劃回歸A股，以此拓寬融資渠道、提升研發投入能力。

北京商報記者 馬換換 李佳雪