山東
IT之家 7 月 22 日消息，界面新聞昨日援引行業(yè)人士消息稱，OPPO 與 vivo 在前不久拒絕了三星電子的 2026 年第 3 季度存儲(chǔ)報(bào)價(jià)。這份報(bào)價(jià)相較今年 Q1、Q2 的價(jià)格漲幅有限。
總的來(lái)說(shuō)，智能手機(jī)等下游產(chǎn)線制造商開始出現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格的明顯抵制情緒，不愿再為屢創(chuàng)新高的存儲(chǔ)成本買單。
不過(guò)從短期來(lái)看，即使下游品牌選擇放緩存儲(chǔ)器庫(kù)存補(bǔ)充速度，移動(dòng)端存儲(chǔ)半導(dǎo)體供小于求的整體態(tài)勢(shì)并不會(huì)發(fā)生改變。
尤其是在 DRAM 領(lǐng)域，NVIDIA Grace / Vera CPU 等服務(wù)器芯片帶來(lái)了大量的 LPDDR 需求，擠占了原本應(yīng)被分配至智能手機(jī)的產(chǎn)能。另一方面，由于各類 NAND 閃存產(chǎn)品共享底層技術(shù)基礎(chǔ)，相關(guān)產(chǎn)能重分配至 AI 方向也相對(duì)容易。
延伸閱讀 根據(jù)IT之家此前報(bào)道，自 2025 年下半年起，主要存儲(chǔ)芯片制造商已開始削減 NAND 閃存產(chǎn)能以推動(dòng)價(jià)格上漲，同時(shí)人工智能大模型應(yīng)用的發(fā)展也導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求激增，進(jìn)一步加劇了供應(yīng)緊張。 存儲(chǔ)芯片是手機(jī)的關(guān)鍵組件，其成本在整機(jī)中占比通常為 10%-30%，在某些高配置機(jī)型中占比可超過(guò) 20%。價(jià)格的上漲已對(duì)終端產(chǎn)品產(chǎn)生傳導(dǎo)效應(yīng)。
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